Finden Sie schnell pcb design für Ihr Unternehmen: 50 Ergebnisse

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.

F2 Design ist eine kreative Designagentur. Wir formen und transformieren Marken für das digitale Zeitalter.

Die ABUS Schlüsselkappe Key Cap Gelb ist ein Zubehörartikel für Schlüssel mit einer Dicke von 3,5mm. Diese Schlüsselkappe eignet sich ideal für Schlüssel im Bereich des Einbruchsschutzes und ist in der Farbe Gelb erhältlich.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Universal Abdeckung für Paletten / Trays ect. aus ABS 1200x800

Putzabschlussprofil zur Herstellung exakter Putzabschlüsse bei Innen- und Außenputz. Feuchtraumgeeignet – endlos verlängerbar – rostfrei. Putzabschlussprofil aus Hart–PVC zur Herstellung exakter Putzabschlüsse. Hohe Stabilität und gute Putzverkrallung durch spezielle Profilgeometrie. Feuchtraumgeeignet – rostfrei. Für Innen- und Außenputze, 14 mm Putzstärke. Mit beiliegenden Stoßverbindern endlos verlängerbar. In Kürze: - für Innen- und Außenputze - zur Herstellung exakter Putzabschlüsse - gute Putzverkrallung durch spezielle Profilgeometrie - hohe Stabilität - rostfrei Eigenschaften: - optisch ansprechender Putzabschluss - dauerhafter Schutz - absolut rostfrei - auch für Sanierputze geeignet - witterungsbeständig

Mit einem Werkzeug- und Prozessüberwachungssystem konnte Lock Antriebstechnik seine Standzeiten nahezu vervierfachen.

Seit Bestehen von ID&CO ist der Black-Label Optiker Leidmann ein nicht wegzudenkender und geliebter Kunde. Der extrem hohe Anspruch an Kreativität und Produktionsperfektion fordern und fördern bei jedem gleich großen Projekt besondere kreative Leistungen. Neuestes Projekt aus dem Hause Leidmann ist ein reiner Kinderbrillen-Optiker. Typisch für Leidmann: Qualität, Designanspruch und maximaler Service sind auch für kleine Brillenträger:innen die Maxime für den Launch einer eigenen Kinderoptiker-Marke. ID&CO durfte sich auch diesem Projekt annehmen und der neuen Marke ein eigenes, unverwechselbares Gesicht verleihen. Dabei muss Rookies einen riesigen Spagat leisten: Jedes Kind und jede:r junge Jugendliche soll sich sofort wohl- und Zuhause fühlen. Aber auch Eltern und andere Erwachsene müssen ein Gefühl für die Qualität und den Anspruch von Leidmann und der Submarke Rookies bekommen. Eng verbunden und abgestimmt ist das Rookies Corporate Design dabei mit dem beeindruckenden Interieur von Rookies. Farben, Formen, Materialien – Corporate Design und Corporate Architecture passen nicht nur zusammen, sie führen sich gegenseitig weiter. So stimmig und stringent, wie es nur die wenigsten großen Marken schaffen. Kommunikation ist nicht begrenzt auf ein Medium, einen Kanal – Marken werden ganzheitlich erlebt und wahrgenommen. Genauso sollte eine Marke dimensionsübergreifend angelegt sein und an allen Berührungspunkten zwischen Marke und Mensch die gleichen Assoziationen wecken.

Konstruktionsholz aus sibirischer Lärche (getrocknet, 4-seitig gehobelt, Rautenleiste glatt, Wuchsgebiet: Ost-Sibirien) A/B Sortierung (A 70%, B 30%) Der Preis von 1,43 € inkl. MwSt. / lfm 32 mm. x 45 mm: 32 mm. x 45 mm Lärche: Lärche

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Eckputzwinkel zur Herstellung exakter Putzecken bei Innen- und Außenputz. Feuchtraumgeeignet – endlos verlängerbar – rostfrei. Eckputzwinkel aus Hart–PVC, gleichschenklig, zur Herstellung exakter Putzecken. Hohe Stabilität und gute Putzverkrallung durch spezielle Profilgeometrie. Feuchtraumgeeignet – rostfrei. Für Innen- und Außenputze ab ca. 10 mm Putzstärke. Mit beiliegenden Stoßverbindern endlos verlängerbar. In Kürze: - für Innen- und Außenputze - zur Herstellung exakter Putzecken - dauerhafter Schutz - gute Putzverkrallung durch spezielle Profilgeometrie - hohe Stabilität - rostfrei Eigenschaften: - optisch ansprechende Eckausbildung - dauerhafter Schutz - absolut rostfrei - auch für Sanierputze geeignet - witterungsbeständig

Ungleichschenkliger Eckputzwinkel zur Herstellung exakter Putzecken bei Innen- und Außenputz. Feuchtraumgeeignet – endlos verlängerbar – rostfrei. Eckputzwinkel aus Hart–PVC, ungleichschenklig, zur Herstellung exakter Putzecken. Hohe Stabilität und gute Putzverkrallung durch spezielle Profilgeometrie. Feuchtraumgeeignet – rostfrei. Für Innen- und Außenputze ab ca. 10 mm Putzstärke. Mit beiliegenden Stoßverbindern endlos verlängerbar. In Kürze: - für Innen- und Außenputze - zur Herstellung exakter Putzecken - gute Putzverkrallung durch spezielle Profilgeometrie - hohe Stabilität - rostfrei Eigenschaften: - optisch ansprechende Eckausbildung - dauerhafter Schutz - absolut rostfrei - auch für Sanierputze geeignet - witterungsbeständig

Konstruktionsholz aus sibirischer Lärche (getrocknet, 4-seitig gehobelt, Rautenleiste glatt, Wuchsgebiet: Ost-Sibirien) A/B Sortierung (A 70%, B 30%) Der Preis von 1,43 € inkl. MwSt. / lfm 32 mm. x 45 mm: 32 mm. x 45 mm Lärche: Lärche